7月18日，台积电（TSM.US）举办第二季度法说会。台积电表示，2Q24营收增长13.6% QOQ新台币，主要是3Nm\5nm营收增长，被部分智能手机季节性抵消，毛利率提升到53.2%，主要是更好的汇率，被n3产能爬坡部分抵消。Operating expense 10.5%，opm提升到42.5%。二季度EPS是9.56 NTD，提升26.7%。
24Q2毛利率为53.2%，比之前指引上限更高，主要是更高的稼动率导致的，指引三季度毛利率达到54.5%的中间值，主要是更高的稼动率导致，部分被N3爬坡，N5产能转化，和更高的电价稀释。每年的CAPEX是基于未来的规划做的，长期AI需求增长，持续投入支持客户的需求，将24年的CAPEX放在30~32B，和之前28~32B相比。70~80%是用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装、光罩之类。TSMC更高的CAPEX是因为更高的增长机会相关的。
台积电预计三季度营收是22.4~23.2B美元，环比增长9.5%，同比增长32%。基于1：32.5的汇率，毛利率预计为53.5%~55.5%，OPM为42.5%~44.5%。
三季度来看，预计营收强劲增长来自于智能手机、AI导致的先进制程增长。预计全球半导体市场（存储除外）增长10%，和之前一个季度的预计一样。会扩大foundry2.0定义，包括封装、测试、光罩制作、IDM（存储除外），这个新的定义可以更好体现所在市场。但只会聚焦最尖端的市场，做领先的产品。预计代工行业增长24年为接近10%，在新的定义下，23年市占率大概28%。过去三个月有强劲AI、智能手机的需求，3、5nm稼动率在H2会保持高水平。预计24年是很强的增长年份，上调全年预期，24年营收预计增长略超过Mid 20s按美元口径。
台积电预计，AI相关业务需求强劲，更高能效的制程很重要，技术地位增长，需要先进制程、先进封装。对于长期发展前景很乐观，组织架构、财务方面，有相关举措来抓住HPC、5G等新的趋势。长期角度更好满足需求，规划产能，有严谨产能计划评估市场需求，做出最好规划。CAPEX涉及技术领先、灵活制造、迅速制造、客户信任，达到长期回报。这样定价、成本改善，定价是战略性，多年以来大力投资，在先进技术保持地位，希望通过技术能力支持客户发展，让客户成功。各种流程当中，复杂性增加，制程越来越先进，电价提升有挑战。全球需要面临各种因素，继续为客户提供价值，和客户合作分享价值。继续履行使命，行业成为客户最信赖的合作伙伴。
台积电为股东提供长期增长。要解决高性能计算需求，所有AI公司几乎都有和合作，预期2Nm流片数量早期会高于3、5nm，器件性能也有提升，达到25~30%，芯片密度提升15%以上，支持客户发展。推出N2P，进一步优化能效，支撑HPC、手机应用，N2P预计26H2量产。推出下一代技术 SPR（super power rail），是创新的同类最佳的背板供电方案，保持密度、灵活性很强。与N2相比，相同功率提升性能10%，密度提升10%多，在复杂信号场景有很大价值。相关量产在推进。夯实技术领先。
QA环节：
【Q】未来产能规划来看，AI相关的先进封装产能需求很多，这些产能未来怎么规划？cowos产能未来一年怎么样？
需求很旺盛，产能很难满足客户需求，25、26年什么时候希望可以达到平衡，产能的CAGR还不好说。供给还是很紧张到25年，希望26年什么时候缓解。
【Q】明年会产能翻倍吗？
之前说今年翻倍，现在是不止翻倍。如果我们说明年翻倍，但明年估计也会翻倍不止。反正我们很努力在做。
【Q】关于毛利率，H2的毛利率比预期更好，但看着毛利率在提升，公司在sell value情况下，毛利率未来几年怎么看？会不会达到high 50s？
毛利率有正面和负面影响，正面是n3爬坡稀释，sell value，降低成本，我们很擅长降低成本。另外N5转化到N3为例，我们不会排除可能性未来更多的转化，我们看到很强的N3的需求，如果我们这样做，未来会有负面影响。但是更未来几年这是好事。还有电价之类的影响。我们也在开始海外工厂投产，明年有俩，一个phase 1 arizona，还有日本工厂，会稀释我们的毛利率2~3%在未来几年。但是，总的来看，我们管理成本和工厂的能力，我们有信心达到53%甚至更高的毛利率。如果我们达到很高的稼动率，达到22年的毛利率也是可能的。
【Q】不同政府激励、补贴对公司CAPEX会有影响吗？
补贴收到时候，就在现金流量表看到，balance sheet也有，不同政府有不同的方法。我们财报当中，在过去几个季度有补贴收到。比如23年我们收到补贴稍高于1.5B美元，主要是日本的。
【Q】关于sell the value，现在情况怎么样了？未来几年先进制程会不会也成为瓶颈，让公司更可以sell value？
定价策略是很战略性的，现在情况还是很好。这是持续的过程，我们持续sell value，我们的客户也做的很好，我们应该也可以做的很好。
【Q】HPC客户情况很好，智能手机客户对成本更敏感，涨价会不同吗？
定价是战略性的，不会每个产品种类是一样的。我们的客户在寻找先进制程产能，我们和他们合作，现在我们尽可能支持他们，在价格、产能都支持他们。
【Q】关于trump的说法，公司怎么应对？会不会扩大海外产能？
到现在为止，我们没有修改任何海外扩产计划，我们会继续在Arizona和日本扩产，未来可能在欧洲也会扩产。如果有关税提升，客户需要负责。
【Q】公司过去段时间一直说sell the value，为什么没有提升长期毛利率的目标？
我们 和客户合作，定价是战略性的问题，我们当然希望sell value，现在改变毛利率目标的话，我们会强调53%甚至更高，具体数字我们现在不会改变。当我们有更多和客户的交流以后，我们可能会告知具体的更高的幅度。
【Q】关于先进封装，先进封装的margin比公司平均更低，cowos的毛利率会不会更高？公司会不会和更多合作伙伴提供cowos供给？
先进封装的毛利率过去是比公司的平均毛利低多了，现在开始接近了，主要是因为规模经济，以及我们减少成本。毛利率是不断增长的，和我们的合作伙伴合作是在发生的，cowos供给现在不够，很短缺，限制我们的客户的增长。所以我们和合作伙伴合作，希望提供更多的产能给我们的客户，我们的wafer也可以更多销售。
【Q】关于公司下一代制程的产能，AI客户积极希望迁移到最先进支持，主要是能耗的原因，N2、A16会不会是比之前制程更大的制程？
确实，所有客户都希望迁移到更好能效的制程，降低功耗。很多客户都希望很快迁移。我们努力建设产能，现在产能还很紧缺，我们希望未来几年我们可以支持需求。现在我们确实在努力支持他们，现在产能不够。
【Q】关于毛利率的情况，N3现在是什么水平？N3E有没有提升N3的毛利率？
我们不区分同制程的毛利率，总的来看，N3需要更长时间达到公司毛利率，过去是8~10季度，N3可能是10~12个季度，但现在在改善，并且我们预计继续改善。
【Q】公司的制程转化的战略来看，公司一直说制程的灵活性，过去也这么做过，N5、N3是一个大的制程吗？
12、16确实是一个大的家族，但5、3不是一个大的家族。同时，接近制程的相似性比较高，N5 N3的相似度有90%，都在台南，所以很容易做产能迁移。
【Q】关于cowos，公司在25年cowos产能不止翻倍吗？客户从cowos-s迁移到cowos-L，L/R不需要TSV和很大的Interposer，会不会导致产能的紧缺能有所缓解？在25、26年什么时候达到平衡？
Cowos-L/R/S这些都是基于客户的需求，同样的客户，对不同的产品也有不同的技术。我们增加产能翻倍，是不同版本的cowos加起来的，什么版本翻倍，什么版本多点，这些就不能分享了。我们不止double，今年到明年我们希望翻倍，我们也需要和所有合作伙伴合作，来支持我们的客户。不同版本的cowos需要不同的tool set，一些tool可以被所有版本使用，但是不同的版本还是有不同的需求。
【Q】关于先进制程，2nm的制程迁移来看，在26年2nm的营收占比会不会比N3更大？N2的毛利率的稀释是不是也比N3更短？
营收是这样的，会更大。毛利率的稀释会更快达到公司平均毛利率。
【Q】关于封装，公司看到端侧AI有开始用3D SOIC之类的未来两年开始使用吗？会不会更多智能手机客户开始用info first封装？
我们的客户进入N2、A16，需要采用chiplet方案，就需要先进封装。HPC客户迁移更快，对延时之类要求更高，手机客户对于footprint、功能的提升都有需求，我们的大客户采用INFO几年了，没有其他的使用，现在开始追赶了。
【Q】关于智能机、PC，未来几年的出货量怎么看到？5、3nm制程产能紧张，公司有没有足够产能支持换机？AI对手机未来硅含量影响怎么样？
Silicon content部分，现在所有客户都希望在端侧加入AI，增加die size，幅度对于不同客户是不同的，总的来看，10%的增长是较为常见的。我们没有看到突然的数量增长，但是我们期待AI功能会刺激换机周期缩短，可能2年以后可以看到，在端侧的设备比如PC、手机都有。至于产能，确实很紧张，我们很努力扩产支持，从现在到26年。
【Q】21年时候需求很高，客户对forecast很激进，公司如何管控需求的波动？公司如何做产能规划？
我们说了有纪律性的规划，不会像是21、22年了。我们看我们的客户forecast很多，我们自己也在使用AI、机器学习提升生产力，看到这确实很有效。我们也需要我们的客户的产品。我们相信现在AI的需求是更加真实的，比两三年前大家因为担心缺货不同，现在AI会成为人类很有用的工具，在各种行业都需要。即使这样，我们也有从上到下的检查，让客户给forecast时候现实一些。
【Q】关于SPR的方案，芯片级别实现很好的功耗，对系统级别能效有什么影响？客户是不是买的越多，省钱越多？
买TSMC的晶圆越多，确实省钱越多。20%的芯片级别的功耗的降低，对系统级别来看可能不是。整个系统，包括连接、网络、处理器，除非所有部分都减少20%，系统才减少20%。处理器是系统的主要功耗部分，即使系统没有20%的降低，也是很大的部分。所以客户都希望使用先进制程，迁移到2nm。
【Q】A16制程扩产的最大瓶颈是什么？
我们扩产时候，需要土地、电力、人才。
【Q】COMPUTEX时候，很多公司都说会加速产品的推出，对公司什么影响？
我们喜欢这样的趋势，我们在先进制程很领先，每一个产品设计时候，都需要1.5~2年时间，我们很早就知道这事了。我们客户很高兴，我们也高兴。我们准备好了，我们很早就和他们有沟通，对这样的变化有准备。
【Q】关于AI芯片，die size越来越大，fan out panel level的封装是不是公司未来会长期布局的？
确实，我们在看panel level的封装，但是现在还not yet。我们认为是三年以后了。三年以内，我们不会有什么很solid的10倍reticle size的东西，现在是5~6倍的。三年以前，我们panel开始introduce，我们会准备好。
